Number of the records: 1  

Ultrasonic soldering of copper substrate by zinc solders

  1. CREPC201502 CREPC201503 CREPC201506
    Title statementUltrasonic soldering of copper substrate by zinc solders
    Main entry-name Prach, Michal, 1988- (Author) - MTF Ústav výrobných technológií
    Another responsib. Koleňák, Roman, 1973- (Author) - MTF Ústav výrobných technológií
    Sahul, Martin, 1985- (Author) - MTF Ústav materiálov
    In IDS 2014. International Doctoral Seminar 2014 [elektronický zdroj] : Proceedings of the 9th International Doctoral Seminar (IDS 2014), Zielona Góra, Poland, May 19 -21, 2014. -- Zielona Góra : University of Zielona Góra, 2014. -- ISBN 978-80-8096-195-4. -- DVD-ROM, s. 193-199
    Subj. Headings Zinc solders
    ultrasonic soldering
    Copper
    LanguageEnglish
    Document kindRZB - článok zo zborníka
    CategoryAFC - Reports at international scientific conferences
    Category (from 2022)V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka
    Year2014
    article

    article

Number of the records: 1  

  This site uses cookies to make them easier to browse. Learn more about how we use cookies.