Concept of PIC packaging with microwave, DC and fiber array ports / aut. Jozef Chovan, Martin Tomáška, František Uherek, Daniel Haško, Dana Seyringer, Lenka Gajdošová, Eduard Koza, Jozef Pavlov
Chovan Jozef  Tomáška Martin ; 033000 Uherek František ; 033000 Haško Daniel Seyringer Dana Gajdošová Lenka Koza Eduard Pavlov Jozef
FOAN 2019 : . S. 38-41
integrated photonics photonics integrated circuits packaging information and communication technology concept
https://ieeexplore.ieee.org/document/8933777
článok zo zborníka
AFC - Publikované príspevky na zahraničných vedeckých konferenciách
V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka