Research of joining the SiC and Cu combination by use of SnTi solder filled with SiC nanoparticles and with active ultrasound assistance / aut. Tomáš Meluš, Roman Koleňák, Jaromír Drápala, Mikuláš Sloboda, Peter Gogola, Matej Pašák
Meluš Tomáš ; 063100  Koleňák Roman ; 063100 Drápala Jaromír Sloboda Mikuláš ; 063000 Gogola Peter ; 061000 Pašák Matej ; 061000
AIMS Materials Science : . Vol. 11, iss. 5 (2024), s. 1013-1034
SiC ceramic soldering Cu substrate nanoparticles SiC Sn-Ti solder ultrasonic soldering
https://www.aimspress.com/article/doi/10.3934/matersci.2024048
článok z periodika
ADM - 13/NOVÉ Vedecké práce v zahraničných časopisoch registrovaných v databázach Web of Science alebo SCOPUS
V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu