Basket

  Untick selected:   0
  1. Development of SnAgCu solders with Bi and In additions and microstructural characterization of joint interface / aut. Beáta Šimeková, Erika Hodúlová, Ingrid Kovaříková
    Šimeková Beáta ; 063000  Hodúlová Erika ; 063000 Kovaříková Ingrid ; 063000
    Welding in the World . Vol. 61, iss. 3 (2017), s. 613-621
    lead-free solders wettability microstructure
    http://link.springer.com/article/10.1007/s40194-017-0446-9?no-access=true
    článok z periodika
    ADM - 13/NOVÉ Vedecké práce v zahraničných časopisoch registrovaných v databázach Web of Science alebo SCOPUS
    V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu
    article

    article


  This site uses cookies to make them easier to browse. Learn more about how we use cookies.