Characterization of Soldering Alloy Type Bi-Ag-Ti and the Study of Ultrasonic Soldering of Silicon and Copper / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Paulína Babincová, Peter Gogola
Koleňák Roman ; 063100  Kostolný Igor ; 063100 Drápala Jaromír Babincová Paulína ; 061000 Gogola Peter ; 061000
Metals . Vol. 11, iss. 4 (2021), s. 1-21
ultrasonic soldering active solder silicon copper
https://www.mdpi.com/2075-4701/11/4/624
článok z periodika
ADC - Scientific titles in foreign carented magazines and noticed year-books
V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu