Basket

  Untick selected:   0
  1. Vývoj bezolovnatej spájky pre mäkké spájkovanie v mikroelektronike. Developement of Lead-Free Solder for Microelectronics
    Maňka Ľuboš ; M140  Hodúlová Erika ; M3000 Ožvold Milan ; M1000
    Technológia 2005. Technology 2005 : . s.512-515
    spájkovanie Mikroelektronika
    článok zo zborníka
    AFD - Reports at home scientific conferences
    V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka
    article

    article


  This site uses cookies to make them easier to browse. Learn more about how we use cookies.