Number of the records: 1  

Mäkká aktívna spájka na báze Bi-Ag s prídavkom Ti a jej použitie

  1. Title statementMäkká aktívna spájka na báze Bi-Ag s prídavkom Ti a jej použitie : prihláška patentu č. 35-2019, dátum podania prihlášky: 05.04.2019, stav: zverejnená prihláška, dátum zverejnenia prihlášky: 03.09.2019, Vestník ÚPV SR č. 09/2019 / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný
    Main entry-name Koleňák, Roman, 1973- (Author) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov
    Another responsib. Kostolný, Igor, 1988- Z2 (Author) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov
    Issue dataBanská Bystrica : Úrad priemyselného vlastníctva SR, 2019
    Phys.des.5 s.
    Noteprihláška úžitkového vzoru č. 42-2019, dátum podania: 05.04.2019, dátum zverejnenia: 03.09.2019, Vestník ÚPV SR č. 09/2019, stav: platný, zapísaný úžitkový vzor č. 8675, dátum oznámenia o zápise úžitkového vzoru: 4.2.2020
    CountrySlovakia
    LanguageSlovak
    URLhttps://wbr.indprop.gov.sk/WebRegistre/Patent/Detail/35-2019
    Document kindNPS - patentový spis
    CategoryAGJ - Authority certificates, patents, discoveries
    Category (from 2022)D1 - Dokument práv duševného vlastníctva
    Year2019
    book

    book


Number of the records: 1  

  This site uses cookies to make them easier to browse. Learn more about how we use cookies.