Number of the records: 1
Mäkká aktívna spájka na báze Bi-Ag s prídavkom Ti a jej použitie
Title statement Mäkká aktívna spájka na báze Bi-Ag s prídavkom Ti a jej použitie : prihláška patentu č. 35-2019, dátum podania prihlášky: 05.04.2019, stav: zverejnená prihláška, dátum zverejnenia prihlášky: 03.09.2019, Vestník ÚPV SR č. 09/2019 / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný Main entry-name Koleňák, Roman, 1973- (Author) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov Another responsib. Kostolný, Igor, 1988- Z2 (Author) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov Issue data Banská Bystrica : Úrad priemyselného vlastníctva SR, 2019 Phys.des. 5 s. Note prihláška úžitkového vzoru č. 42-2019, dátum podania: 05.04.2019, dátum zverejnenia: 03.09.2019, Vestník ÚPV SR č. 09/2019, stav: platný, zapísaný úžitkový vzor č. 8675, dátum oznámenia o zápise úžitkového vzoru: 4.2.2020 Country Slovakia Language Slovak URL https://wbr.indprop.gov.sk/WebRegistre/Patent/Detail/35-2019 Document kind NPS - patentový spis Category AGJ - Authority certificates, patents, discoveries Category (from 2022) D1 - Dokument práv duševného vlastníctva Year 2019 book
Number of the records: 1