Number of the records: 1
Výskum ultrazvukového spájkovania kombinácie SiC/Cu použitím spájky na báze Bi-Ag-Ti
Title statement Výskum ultrazvukového spájkovania kombinácie SiC/Cu použitím spájky na báze Bi-Ag-Ti / aut. Daniela Šuryová, Igor Kostolný, Roman Koleňák Main entry-name Šuryová, Daniela, 1993- (Author) - MTF Ústav výrobných technológií Another responsib. Kostolný, Igor, 1988- Z2 (Author) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov Koleňák, Roman, 1973- Z1 (Author) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov Translated title Research of ultrasonic assisted soldering of SiC/Cu using Bi-Ag-Ti based solder In Zvárač - profesionál. -- ISSN 1336-5045. -- Roč. 17, č. 1 (2020), s. 8-11 Subj. Headings spájkovanie výskum ultrazvuk Language Slovak Document kind RBX - článok z periodika Category ADF - Scientific titles in home not carented magazines and other year-books Category (from 2022) V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu Year 2020 
article
Number of the records: 1