Number of the records: 1  

Electro-thermal simulation analysis and optimization of power IGBT under uis test condition

  1. Title statementElectro-thermal simulation analysis and optimization of power IGBT under uis test condition / aut. Aleš Chvála, Juraj Marek, Patrik Príbytný, Daniel Donoval
    Main entry-name Chvála, Aleš, 1981- (Author) - FEI Ústav elektroniky a fotoniky
    Another responsib. Marek, Juraj, 1983- Z1 (Author) - FEI Ústav elektroniky a fotoniky
    Príbytný, Patrik, 1985- Z8 (Author) - FEI Ústav elektroniky a fotoniky
    Donoval, Daniel, 1953- Z1 (Author) - FEI Ústav elektroniky a fotoniky
    In ADEPT 2022 [274 s.] / Feiler, Martin. -- Žilina : Vydavateľstvo EDIS, 2022. -- ISBN 978-80-554-1884-1. -- S. 141-144
    Subj. Headings electro-thermal simulation
    power IGBT
    clip-bond
    wire-bond
    LanguageEnglish
    Document kindRZB - článok zo zborníka
    CategoryAFD - Reports at home scientific conferences
    Category (from 2022)V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka
    Type of documentpríspevok z podujatia
    Year2022
    article

    article

Number of the records: 1  

  This site uses cookies to make them easier to browse. Learn more about how we use cookies.