Number of the records: 1
Electro-thermal simulation analysis and optimization of power IGBT under uis test condition
Title statement Electro-thermal simulation analysis and optimization of power IGBT under uis test condition / aut. Aleš Chvála, Juraj Marek, Patrik Príbytný, Daniel Donoval Main entry-name Chvála, Aleš, 1981- (Author) - FEI Ústav elektroniky a fotoniky Another responsib. Marek, Juraj, 1983- Z1 (Author) - FEI Ústav elektroniky a fotoniky Príbytný, Patrik, 1985- Z8 (Author) - FEI Ústav elektroniky a fotoniky Donoval, Daniel, 1953- Z1 (Author) - FEI Ústav elektroniky a fotoniky In ADEPT 2022 [274 s.] / Feiler, Martin. -- Žilina : Vydavateľstvo EDIS, 2022. -- ISBN 978-80-554-1884-1. -- S. 141-144 Subj. Headings electro-thermal simulation power IGBT clip-bond wire-bond Language English Document kind RZB - článok zo zborníka Category AFD - Reports at home scientific conferences Category (from 2022) V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka Type of document príspevok z podujatia Year 2022 article
Number of the records: 1