Ultrasonic soldering of Al2O3 ceramics and Ni-SiC composite by use of Bi-based active solder /

Number of the records: 1

Ultrasonic soldering of Al2O3 ceramics and Ni-SiC composite by use of Bi-based active solder

Title statement	Ultrasonic soldering of Al2O3 ceramics and Ni-SiC composite by use of Bi-based active solder / aut. Tomáš Meluš, Roman Koleňák, Jaromír Drápala, Paulína Babincová, Matej Pašák
Main entry-name	Meluš, Tomáš, 1995- (Author) - MTF Ústav výrobných technológií
Another responsib.	Koleňák, Roman, 1973- Z1 (Author) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov
	Drápala, Jaromír (Author)
	Babincová, Paulína 1988 Z2 (Author) - MTF Ústav materiálov
	Pašák, Matej, 1985- Z1 (Author) - MTF Ústav materiálov
Note	A-
In	AIMS Materials Science. -- ISSN 2372-0484. -- Vol. 10, iss. 2 (2023), s. 213-226
Subj. Headings	soldering
	Al2O3 ceramic
	Ni-SiC substrate
	Bi solder
Language	English
URL	https://www.aimspress.com/article/doi/10.3934/matersci.2023012
Document kind	RBX - článok z periodika
Category	ADM - 13/NOVÉ Vedecké práce v zahraničných časopisoch registrovaných v databázach Web of Science alebo SCOPUS
Category (from 2022)	V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu
Type of document	článok
In databases
Year	2023

article

citace PRO

Number of the records: 1