Number of the records: 1
Mäkká aktívna spájka na báze Au a Sn s prídavkom Ti, prípadne In a spôsob spájkovania
Title statement Mäkká aktívna spájka na báze Au a Sn s prídavkom Ti, prípadne In a spôsob spájkovania : prihláška patentu č. 96-2022, dátum podania prihlášky: 09.09.2022, stav: zverejnená prihláška patentu, dátum zverejnenia prihlášky: 26.07.2023, Vestník ÚPV SR č. 14/2023 / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný Main entry-name Koleňák, Roman, 1973- (Author) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov Another responsib. Kostolný, Igor, 1988- (Author) Issue data Banská Bystrica : Úrad priemyselného vlastníctva SR, 2023 Phys.des. 6 s. Country Slovakia Language Slovak URL https://wbr.indprop.gov.sk/WebRegistre/Patent/Detail/96-2022?csrt=619827493697201795# Document kind NPS - patentový spis Category AGJ - Authority certificates, patents, discoveries Category (from 2022) D1 - Dokument práv duševného vlastníctva Type of document patentová prihláška Year 2023 
book
Number of the records: 1