Number of the records: 1  

Vývoj bezolovnatej spájky pre mäkké spájkovanie v mikroelektronike. Developement of Lead-Free Solder for Microelectronics

  1. Title statementVývoj bezolovnatej spájky pre mäkké spájkovanie v mikroelektronike. Developement of Lead-Free Solder for Microelectronics
    Main entry-name Maňka, Ľuboš, 1980- (Author) - MTF Katedra zvárania
    Another responsib. Hodúlová, Erika, 1978- (Author) - MTF Ústav výrobných technológií
    Ožvold, Milan (Author) - MTF Ústav materiálov
    In Technológia 2005. Technology 2005 : Zborník prednášok. Proceedings. -- Bratislava : STU v Bratislave, 2005. -- ISBN 80-227-2264-2. -- s.512-515
    Subj. Headings spájkovanie
    Mikroelektronika
    LanguageSlovak
    Document kindRZB - článok zo zborníka
    CategoryAFD - Reports at home scientific conferences
    Category (from 2022)V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka
    article

    article

Number of the records: 1  

  This site uses cookies to make them easier to browse. Learn more about how we use cookies.