Number of the records: 1
Vplyv parametrov na proces mäkkého spájkovania bezolovnatými spájkami. The effect of parameters on the process of soldering by use of lead-free solders
Title statement Vplyv parametrov na proces mäkkého spájkovania bezolovnatými spájkami. The effect of parameters on the process of soldering by use of lead-free solders Main entry-name Koleňák, Roman, 1973- (Author) - MTF Ústav výrobných technológií Another responsib. Hodúlová, Erika, 1978- (Author) - MTF Ústav výrobných technológií Turňa, Milan (Author) - MTF Ústav výrobných technológií In METAL 2004 : Sborník přednášek. Proceedings. -- Ostrava : Tanger, 2004. -- ISBN 80-85988-95-X Subj. Headings spájkovanie mäkké Language Slovak Document kind RZB - článok zo zborníka Category AFC - Reports at international scientific conferences Category (from 2022) V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka 
article
Number of the records: 1