Number of the records: 1  

Priame spájkovanie keramiky Si3N4 s aktívnou spájkou typu Sn-Ag-Sb-Ti

  1. Title statementPriame spájkovanie keramiky Si3N4 s aktívnou spájkou typu Sn-Ag-Sb-Ti
    Main entry-name Šimek, Pavol Z4 (Author) - MTF Ústav výrobných technológií
    Another responsib. Koleňák, Roman Z1 (Thesis advisor) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov
    Translated titleDirect soldering of Si3N4 ceramic with active solder type Sn-Ag-Sb-Ti
    Issue data2021
    FacultyMTF
    Date of acceptation09.06.2021
    Degreee disciplinestrojárstvo
    Degree programI-VTVM
    Subj. Headingsaktívna spájka
    ultrazvukové spájkovanie
    vyššie aplikačné teploty
    keramický materiál
    active solder
    higher application temperatures
    ceramic material
    ultrasonic soldering
    LanguageSlovak
    URLhttp://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=157987
    Document kindDDP - diplomová práca
    book

    book

    BarcodeCall number of locationCall numberLocationSublocationInfo
    M* DP-14787Materiálovotechnická fakultaM štud. kvalif. prácunavailable

Number of the records: 1  

  This site uses cookies to make them easier to browse. Learn more about how we use cookies.