Koleňák, Roman, 1973- Mäkká aktívna spájka na báze Au a Sn s prídavkom Ti, prípadne In a spôsob spájkovania : prihláška patentu č. 96-2022, dátum podania prihlášky: 09.09.2022, stav: zverejnená prihláška patentu, dátum zverejnenia prihlášky: 26.07.2023, Vestník ÚPV SR č. 14/2023 / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný. -- Banská Bystrica : Úrad priemyselného vlastníctva SR, 2023. -- 6 s. Kostolný, Igor, 1988-