Mäkká aktívna spájka na báze Au a Sn s prídavkom Ti, prípadne In a spôsob spájkovania : prihláška patentu č. 96-2022, dátum podania prihlášky: 09.09.2022, stav: zverejnená prihláška patentu, dátum zverejnenia prihlášky: 26.07.2023, Vestník ÚPV SR č. 14/2023 / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný
Koleňák Roman ; 063100  Kostolný Igor
Banská Bystrica : Úrad priemyselného vlastníctva SR, 2023 . - 6 s.
https://wbr.indprop.gov.sk/WebRegistre/Patent/Detail/96-2022?csrt=619827493697201795#
patentový spis
AGJ - Authority certificates, patents, discoveries
D1 - Dokument práv duševného vlastníctva