KOLEŇÁK, Roman - KOSTOLNÝ, Igor. Mäkká aktívna spájka na báze Au a Sn s prídavkom Ti, prípadne In a spôsob spájkovania : prihláška patentu č. 96-2022, dátum podania prihlášky: 09.09.2022, dátum zverejnenia prihlášky: 26.07.2023, Vestník ÚPV SR č. 14/2023, stav: platný, udelený patent č. 289210, dátum nadobudnutia účinkov patentu: 19.06.2024, Vestník ÚPV SR č. 12/2024. Banská Bystrica : Úrad priemyselného vlastníctva SR, 2024. 6 s. Available on Internet: <https://wbr.indprop.gov.sk/WebRegistre/Patent/Detail/96-2022?csrt=3368893367337651757>