Number of the records: 1  

Vplyv tepelnej expozície na vlastnosti spájky SnAg0,3Cu0,7 s nízkym obsahom céru

  1. Title statementVplyv tepelnej expozície na vlastnosti spájky SnAg0,3Cu0,7 s nízkym obsahom céru
    Main entry-name Hríbik, Peter Z4 (Author) - MTF Ústav materiálov
    Another responsib. Rízeková Trnková, Lýdia Z1 (Thesis advisor) - MTF Ústav materiálov
    Translated titleThe effect of heat exposure on solder properties SnAg0,3Cu0,7 with low cerium content
    Issue data2017
    FacultyMTF
    Date of acceptation01.06.2017
    Degreee discipline5.2.26. materiály
    Degree programI-MI
    Subj. Headingsmerný elektrický odpor
    bezolovnaté spájky
    tepelné ovplyvnenie
    intermetalické vrstvy
    statická skúška ťahom
    intermetallic layers
    static pulling
    electrical resistance
    thermal impact
    Lead-free soldering
    LanguageSlovak
    URLhttp://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=126841
    Document kindDDP - diplomová práca
    book

    book

    BarcodeCall number of locationCall numberLocationSublocationInfo
    M* DP-13415Materiálovotechnická fakultaM štud. kvalif. prácunavailable

Number of the records: 1  

  This site uses cookies to make them easier to browse. Learn more about how we use cookies.