Number of the records: 1
Vplyv tepelnej expozície na vlastnosti spájky SnAg0,3Cu0,7 s nízkym obsahom céru
Title statement Vplyv tepelnej expozície na vlastnosti spájky SnAg0,3Cu0,7 s nízkym obsahom céru Main entry-name Hríbik, Peter Z4 (Author) - MTF Ústav materiálov Another responsib. Rízeková Trnková, Lýdia Z1 (Thesis advisor) - MTF Ústav materiálov Translated title The effect of heat exposure on solder properties SnAg0,3Cu0,7 with low cerium content Issue data 2017 Faculty MTF Date of acceptation 01.06.2017 Degreee discipline 5.2.26. materiály Degree program I-MI Subj. Headings merný elektrický odpor bezolovnaté spájky tepelné ovplyvnenie intermetalické vrstvy statická skúška ťahom intermetallic layers static pulling electrical resistance thermal impact Lead-free soldering Language Slovak URL http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=126841 Document kind DDP - diplomová práca book
Barcode Call number of location Call number Location Sublocation Info M* DP-13415 Materiálovotechnická fakulta M štud. kvalif. prác unavailable
Number of the records: 1