Number of the records: 1
Ultrasonic soldering of Al2O3 ceramics and Ni-SiC composite by use of Bi-based active solder
SYS 0100535 LBL 00000naa--22^^^^^-a-4500 003 SK-STU 005 20231120124705.3 007 ta 008 230208s^^^^-----------e------000-0-----d 024 7-
$2 DOI $a 10.3934/matersci.2023012 024 7-
$2 SCOPUS $a 2-s2.0-85153878761 024 7-
$2 WOS $a 000928119700002 035 $a biblio/1032315 $2 CREPC2 040 $a STU $b slo 041 0-
$a eng $b eng 100 1-
$7 stu_us_auth*0033396 $a Meluš, Tomáš, $d 1995- $u 063000 $4 aut $9 10 $r Z3 $U MTF Materiálovotechnologická fakulta $T MTF Ústav výrobných technológií $X 80128 $U M3000 $Y 83 245 10
$a Ultrasonic soldering of Al2O3 ceramics and Ni-SiC composite by use of Bi-based active solder / $c aut. Tomáš Meluš, Roman Koleňák, Jaromír Drápala, Paulína Babincová, Matej Pašák 500 $a A- 650 04
$7 stu_us_auth*stus21866 $a soldering 650 04
$7 stu_us_auth*0108841 $a Al2O3 ceramic 650 04
$7 stu_us_auth*0108842 $a Ni-SiC substrate 650 04
$7 stu_us_auth*0108843 $a Bi solder 700 1-
$7 stu_us_auth*stu42582 $a Koleňák, Roman, $d 1973- $u 063100 $r Z1 $4 aut $9 60 $U MTF Ústav výrobných technológií $T MTF Katedra zvárania a spájania materiálov $X 2767 $U M3100 $Y 162 700 1-
$7 stu_us_auth*stu48521 $a Drápala, Jaromír $4 aut $9 10 700 1-
$7 stu_us_auth*0041938 $a Babincová, Paulína $d 1988 $u 061000 $r Z2 $4 aut $9 10 $U MTF Materiálovotechnologická fakulta $T MTF Ústav materiálov $X 48456 $U M1000 $Y 81 700 1-
$7 stu_us_auth*stu70414 $a Pašák, Matej, $d 1985- $u 061000 $r Z1 $4 aut $9 10 $U MTF Materiálovotechnologická fakulta $T MTF Ústav materiálov $X 34383 $U M1000 $Y 81 773 0-
$w stu_us_cat*0100534 $t AIMS Materials Science $x 2372-0484 $7 nnas $g Vol. 10, iss. 2 (2023), s. 213-226 856 4-
$u https://www.aimspress.com/article/doi/10.3934/matersci.2023012
Number of the records: 1