soldering. Al2O3 ceramic. Ni-SiC substrate. Bi solderMeluš, Tomáš, 1995- Ultrasonic soldering of Al2O3 ceramics and Ni-SiC composite by use of Bi-based active solder / aut. Tomáš Meluš, Roman Koleňák, Jaromír Drápala, Paulína Babincová, Matej Pašák. -- A-. -- 10.3934/matersci.2023012. -- 2-s2.0-85153878761. -- 000928119700002. Koleňák, Roman, 1973-. Drápala, Jaromír. Babincová, Paulína 1988. Pašák, Matej, 1985- In: AIMS Materials Science. -- ISSN 2372-0484. -- Vol. 10, iss. 2 (2023), s. 213-226.