1. Ultrasonic soldering of Al2O3 ceramics and Ni-SiC composite by use of Bi-based active solder
Názvové údaje : Ultrasonic soldering of Al2O3 ceramics and Ni-SiC composite by use of Bi-based active solder / aut. Tomáš Meluš, Roman Koleňák, Jaromír Drápala, Paulína Babincová, Matej Pašák
Variant(y) hesla : \q12*stu_us_auth*1 0033396 \q \q1013 stu_us_auth*0033396 \d Meluš Tomáš \q ; 063000
%continue : \q12*stu_us_auth*1 stu42582 \q \q1013 stu_us_auth*stu42582 \d Koleňák Roman \q ; 063100 \q12*stu_us_auth*1 stu48521 \q \q1013 stu_us_auth*stu48521 \d Drápala Jaromír \q \q12*stu_us_auth*1 0041938 \q \q1013 stu_us_auth*0041938 \d Babincová Paulína \q ; 061000 \q12*stu_us_auth*1 stu70414 \q \q1013 stu_us_auth*stu70414 \d Pašák Matej \q ; 061000
In : \q12**1 0100534 \q
%continue : AIMS Materials Science :
%continue : . Vol. 10, iss. 2 (2023), s. 213-226
Predmet : \q12*stu_us_auth*1 stus21866 \q \q1013 stu_us_auth*stus21866 \d soldering \q \q12*stu_us_auth*1 0108841 \q \q1013 stu_us_auth*0108841 \d Al2O3 ceramic \q \q12*stu_us_auth*1 0108842 \q \q1013 stu_us_auth*0108842 \d Ni-SiC substrate \q \q12*stu_us_auth*1 0108843 \q \q1013 stu_us_auth*0108843 \d Bi solder \q
URL : https://www.aimspress.com/article/doi/10.3934/matersci.2023012
Druh dok. : článok z periodika
Kategória : ADM - 13/NOVÉ Vedecké práce v zahraničných časopisoch registrovaných v databázach Web of Science alebo SCOPUS
Kategória od 2022 : V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu