Title information : Analysis of growth of intermetallic layers (Cu3Sn, Cu6Sn5) at Sn-solder/Cu substrate interface / aut. Tereza Machajdíková, Roman Čička, Ivona Černičková, Libor Ďuriška, Marián Drienovský, Peter Gogola, Patrícia Danišovičová Variant heading : \q12*stu_us_auth*1 0095764 \q \q1013 stu_us_auth*0095764 \d Machajdíková Tereza \q ; 061000  %continue : \q12*stu_us_auth*1 stu51760 \q \q1013 stu_us_auth*stu51760 \d Čička Roman \q ; 061000 \q12*stu_us_auth*1 stu63127 \q \q1013 stu_us_auth*stu63127 \d Černičková Ivona \q ; 061000 \q12*stu_us_auth*1 stu106891 \q \q1013 stu_us_auth*stu106891 \d Ďuriška Libor \q ; 061000 \q12*stu_us_auth*1 stu69493 \q \q1013 stu_us_auth*stu69493 \d Drienovský Marián \q ; 061000 \q12*stu_us_auth*1 stu56678 \q \q1013 stu_us_auth*stu56678 \d Gogola Peter \q ; 061000 \q12*stu_us_auth*1 0103994 \q \q1013 stu_us_auth*0103994 \d Danišovičová Patrícia \q ; 061000 In : \q12**1 0116073 \q %continue : ISMANAM 2025 %continue : . S. 164 Document kind : článok zo zborníka Category : AFK - Posters issued in foreign editorship Category (from 2022) : O2 - Odborný výstup publikačnej činnosti ako časť knižnej publikácie alebo zborníka