Title information : Bezolovnaté spájky pre elektrotechnický priemysel Variant heading : \q12*stu_us_auth*1 stu83644 \q \q1013 stu_us_auth*stu83644 \d Rízeková Trnková Lýdia \q ; 061000  %continue : \q12*stu_us_auth*1 0011238 \q \q1013 stu_us_auth*0011238 \q (Thesis advisor) Issue data : 2018 Faculty : MTF ; 13.12.2018 ; strojárske technológie a materiály ; null %continue : . - 72 s. Subject : \q1013 \d zliatiny Sn Ag-Cu \q \q1013 \d bezolovnaté spájky \q \q1013 \d mikroštruktúra \q \q1013 \d lead-free solders \q \q1013 \d Sn-Ag-Cu alloys \q \q1013 \d microstructure \q URL : http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti_zp=70696 Document kind : habilitačná práca Category : DAI - Qualificational works (thesis, habilitation, atestation...)