Search results

Records found: 448  
Your query: Author Sysno = "^stu_us_auth stu3815^"
  1. Simulation investigation of fibre-tip sensor prepared by DLW printing / aut. Martin Ziman, Martin Feiler, Jaroslav jr Kováč, Daniel Donoval, Anton Kuzma
    Ziman Martin ; 033000  Feiler Martin ; 033000 Kováč Jaroslav jr. ; 033000 Donoval Daniel ; 033000 Kuzma Anton ; 033000
    ADEPT 2023 : . S. 123-126
    Fabry-Pérot interferometer DLW RCWA lab-on-fibre IP-Dip sensor
    článok zo zborníka
    AFD - Reports at home scientific conferences
    V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka
    article

    article

  2. Electro-thermal characterizations of contacts and TCAD based device simulations of power electronics modules / aut. Patrik Príbytný, Aleš Chvála, Juraj Marek, Daniel Donoval
    Príbytný Patrik ; 033000  Chvála Aleš ; 033000 Marek Juraj ; 033000 Donoval Daniel ; 033000
    ADEPT 2023 : . S. 214-216
    3-D numerical modeling thermal management power and heat dissipation
    článok zo zborníka
    AFD - Reports at home scientific conferences
    V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka
    article

    article

  3. Snímanie a spracovanie elektrických signálov zo senzorických systémov : dátum obhajoby 28.9.2023
    Závodník Tomáš ; 033000  Donoval Daniel ; 033000 (Thesis advisor)
    2023
    FEI ; 28.09.2023 ; elektrotechnika ; D-EF . - 112 s., Autoref. 2023, 68 s.

    https://opac.crzp.sk/?fn=detailBiblioFormChildMP10B&sid=D2CDA85DA56256F2713BEC93BC1D&seo=CRZP-detail-kniha
    dizertačná práca
    DAI - Qualificational works (thesis, habilitation, atestation...)
    book

    book

  4. CAE elektronických prvkov : 2/3-D numerické simulácie - Návody na cvičenia / aut. Aleš Chvála, Juraj Marek, Daniel Donoval; rec. Milan Ťapajna, Martin Weis elektronický zdroj
    Chvála Aleš ; 033000  Marek Juraj ; 033000 Donoval Daniel ; 033000 Ťapajna Milan (rec.) Weis Martin ; 033000 (rec.)
    1. vyd.
    Bratislava : Spektrum STU, 2022 . - CD-ROM, 68 s.
    ISBN 978-80-227-5183-4
    elektronický textový údaj
    BCI - Scripts and school texts (lectures)
    P1 - Pedagogický výstup publikačnej činnosti ako celok
    Faculty Available Inaccesible Issued For Request Only
    FEI1100
    book

    book

  5. Electro-thermal simulation analysis and optimization of SiC Power MOSFET under UIS test condition / aut. Aleš Chvála, Juraj Marek, Jozef Kozárik, Angelo Alberto Messina, Vincenzo Vinciguerra, Daniel Donoval
    Chvála Aleš ; 033000  Marek Juraj ; 033000 Kozárik Jozef ; 033000 Messina Angelo Alberto Vinciguerra Vincenzo Donoval Daniel ; 033000
    WOCSDICE‐EXMATEC 2022 : . S. OP102-OP103
    článok zo zborníka
    BEE - Scientific works in not noticed year-books from international undertakings, foreign year-books
    O2 - Odborný výstup publikačnej činnosti ako časť knižnej publikácie alebo zborníka
    article

    article

  6. Distributed neural network for electrothermal circuit model of SiC power MOSFET / aut. Aleš Chvála, Ľuboš Černaj, Juraj Marek, Jozef Kozárik, Angelo Alberto Messina, Vincenzo Vinciguerra, Daniel Donoval
    Chvála Aleš ; 033000  Černaj Ľuboš ; 033000 Marek Juraj ; 033000 Kozárik Jozef ; 033000 Messina Angelo Alberto Vinciguerra Vincenzo Donoval Daniel ; 033000
    MicDAT 2022 : . S. 47-48
    neural network Neural network training electrothermal circuit model SiC Power MOSFET model calibration
    článok zo zborníka
    AFC - Reports at international scientific conferences
    V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka
    article

    article

  7. Electro-thermal simulation analysis and optimization of power IGBT under uis test condition / aut. Aleš Chvála, Juraj Marek, Patrik Príbytný, Daniel Donoval
    Chvála Aleš ; 033000  Marek Juraj ; 033000 Príbytný Patrik ; 033000 Donoval Daniel ; 033000
    ADEPT 2022 : . S. 141-144
    electro-thermal simulation power IGBT clip-bond wire-bond
    článok zo zborníka
    AFD - Reports at home scientific conferences
    V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka
    article

    article

  8. Electro-thermal characterizations, compact modeling and tcad based device simulations of power electronics modules / aut. Patrik Príbytný, Aleš Chvála, Juraj Marek, Daniel Donoval
    Príbytný Patrik ; 033000  Chvála Aleš ; 033000 Marek Juraj ; 033000 Donoval Daniel ; 033000
    ADEPT 2022 : . S. 165-168
    3-D numerical modeling and simulation thermal management power and heat dissipation
    článok zo zborníka
    AFD - Reports at home scientific conferences
    V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka
    article

    article

  9. ASDAM 2022 : 14th International conference on advanced semiconductor devices and microsystems. Smolenice, Slovakia. October 23-26, 2022 / ed. Juraj Marek, Daniel Donoval, Erik Vavrinský
    Marek, Juraj, ; 033000 (Compiler) Donoval, Daniel, ; 033000 (Compiler) Vavrinský, Erik, ; 033000 (Compiler)
    International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Microsystems (ASDAM 2022) 14. October 23-26, 2022 Smolenice, Slovakia
    1. ed..
    Danvers : IEEE, 2022 . - 254 s.
    ISBN 978-1-6654-6977-7. -- ISBN 978-1-6654-6979-1
    zborník (príspevkov)
    FAI - Editorial and reported works (bibliographies, magazines, encyclopedies, catalogs, dictionaries, year-books...)
    V1 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako celok
    (31) - článok
    book

    book

  10. Electro-thermo-mechanical simulation analysis and optimization of SiC power MOSFET under UIS test condition / aut. Aleš Chvála, Juraj Marek, Jozef Kozárik, Angelo Alberto Messina, Vincenzo Vinciguerra, Daniel Donoval
    Chvála Aleš ; 033000  Marek Juraj ; 033000 Kozárik Jozef ; 033000 Messina Angelo Alberto Vinciguerra Vincenzo Donoval Daniel ; 033000
    ASDAM 2022 : . S. 101-104
    https://ieeexplore.ieee.org/document/9966742
    článok zo zborníka
    AFD - Reports at home scientific conferences
    V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka
    article

    article


  This site uses cookies to make them easier to browse. Learn more about how we use cookies.