Search results

Records found: 25  
Your query: Author Sysno = "^stu_us_auth stus14180^"
  1. Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints / aut. John H Lau, Ning-Cheng Lee
    Lau John H.  Lee Ning-Cheng
    Singapore Springer 2020 . - 527 s.
    ISBN 978-981-15-3919-0
    bezolovnaté spájkovanie bezolovnaté spájky
    monografia
    Faculty Available Inaccesible Issued For Request Only
    MTF0010
    book

    book

  2. Výskum bezolovnatej spájkovacej zliatiny na báze Bi / aut. Daniela Šuryová, Igor Kostolný, Roman Koleňák, Erika Hodúlová, Ingrid Kovaříková, Ján Urminský
    Šuryová Daniela ; 063000  Kostolný Igor ; 063100 Koleňák Roman ; 063100 Hodúlová Erika ; 063100 Kovaříková Ingrid ; 063100 Urminský Ján ; 063100
    Technológia zvárania 2019 - Technológia rozvoja priemyslu Európskej únie . S. 1-7
    výskum zliatiny bezolovnaté spájkovanie
    článok zo zborníka
    AFD - Reports at home scientific conferences
    V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka
    article

    article

  3. Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : from Microstructures to Reliability / aut. Tae-Kyu Lee, et al
    Lee Tae-Kyu  et al.
    New York Springer 2015 . - 253 s.
    ISBN 978-1-4614-9265-8
    bezolovnaté spájkovanie
    monografia
    Faculty Available Inaccesible Issued For Request Only
    MTF0010
    book

    book

  4. Analýza vybraných vlastností bezolovnatých mäkkých spájok
    Rozsnyó Viktor ; M  Rízeková Trnková Lýdia (Thesis advisor) ; M1000
    Trnava : STU v Bratislave MTF UMAT, 2012 . - 58s CD ROM
    materiálové inžinierstvo Materials Engineering wettability flux bezolovnaté spájkovanie zmáčavosť
    http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=90933
    diplomová práca
    Faculty Available Inaccesible Issued For Request Only
    MTF0001
    book

    book

  5. Lead-free solder process development
    Henshall Gregory (Editor)  Bath Jasbir (Editor) Handwerker Carol A. (Editor)
    Hoboken : Wiley, 2011 . - 264 s
    ISBN 978-0-470-41074-5
    spájkovanie bezolovnaté spájkovanie nebezpečné látky
    monografia
    Faculty Available Inaccesible Issued For Request Only
    MTF0100
    book

    book

  6. Analýza vplyvu tepelného cyklovania na rast intermetalických fáz v spájkovaných spojoch
    Bulant Pavol  Szewczyková Beáta (Thesis advisor) ; M140
    STU v Bratislave MTF UVTE KZv, 2010
    MTF ;
    reliability bezolovnaté spájkovanie intermetalické fázy spoľahlivosť
    http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=75458
    diplomová práca
    Faculty Available Inaccesible Issued For Request Only
    MTF0001
    book

    book

  7. Príprava a vlastnosti spájok vhodných pre elektroniku = Preparation and properties of solders for electronic : Dizertačná práca
    Chriašteľová Janka ; M140  Ožvold Milan (Thesis advisor) ; M1000
    Trnava : STU v Bratislave MTF, 2010 . - 128 s
    bezolovnaté mäkké spájky bezolovnaté spájkovanie tepelné vlastnosti vzácne zeminy intermetalická vrstva
    dizertačná práca
    DAI - Qualificational works (thesis, habilitation, atestation...)
    Faculty Available Inaccesible Issued For Request Only
    MTF0001
    book

    book

  8. Určovanie základných fyzikálno-technologických vlastností vybraných bezolovnatých mäkkých spájok = Determination of basic physical - technological properties of selected solders : Bakalárska práca
    Rozsnyó Viktor  Rízeková Trnková Lýdia (xxx) ; M1000
    Trnava : STU v Bratislave MTF UMAT, 2009
    MTF ; . - 39 s 1 CD-ROM
    bezolovnaté spájkovanie
    bakalárska práca
    Faculty Available Inaccesible Issued For Request Only
    MTF0001
    book

    book

  9. Bezolovnaté spájky pre vyššie aplikačné teploty = Lead-free solders with increased working temperatures : Diplomová práca
    Greguš Tomáš  Koleňák Roman (xxx) ; M3000
    Trnava : STU v Bratislave MTF UVTE KZv, 2009
    MTF ; . - 66 s 1 CD-ROM
    bezolovnaté spájkovanie
    diplomová práca
    Faculty Available Inaccesible Issued For Request Only
    MTF0001
    book

    book

  10. Vplyv Cu na kvalitu spojov vyhotovených bezolovnatými spájkami = Effect of Cu in joints created by lead-free solders : Diplomová práca
    Madoš Ján  Hodúlová Erika (xxx) ; M3000
    Trnava : STU v Bratislave MTF UVTE KZv, 2009
    MTF ; . - 69 s 1 CD-ROM
    bezolovnaté spájkovanie
    diplomová práca
    Faculty Available Inaccesible Issued For Request Only
    MTF0001
    book

    book


  This site uses cookies to make them easier to browse. Learn more about how we use cookies.