Search results

Study of Wettability and Solderability of SiC Ceramics with Ni by Use of Sn-Sb-Ti Solder by Heating with Electron Beam in Vacuum / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Ján Urminský, Alexej Pluhár, Paulína Babincová, Daniel Drimal
Koleňák Roman ; 063100  Kostolný Igor ; 063100 Drápala Jaromír Urminský Ján ; 063100 Pluhár Alexej ; 063000 Babincová Paulína ; 061000 Drimal Daniel
Materials . Vol. 15, iss. 15 (2022), s. 1-21
active solder solderability wettability electron beam SiC ceramics
https://www.mdpi.com/1996-1944/15/15/5301
článok z periodika
ADC - Scientific titles in foreign carented magazines and noticed year-books
V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu

Study of Ti Effect in Solder Type In-Ag-Ti on Bond Formation with Ceramic Materials by Use of Hybrid Soldering Process - Laser/Ultrasound / aut. Igor Kostolný, Tomáš Meluš, Roman Koleňák, Paulína Babincová, Michal Šimek
Kostolný Igor ; 063100  Meluš Tomáš ; 063000 Koleňák Roman ; 063100 Babincová Paulína ; 061000 Šimek Michal
International Review of Mechanical Engineering . Vol. 15, iss. 6 (2021), s. 287-293
active solder microstructure soldering laser beam ultrasonic ceramics
https://www.praiseworthyprize.org/jsm/index.php?journal=ireme&page=article&op=view&path%5B%5D=25975
článok z periodika
ADM - 13/NOVÉ Vedecké práce v zahraničných časopisoch registrovaných v databázach Web of Science alebo SCOPUS
V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu

Soldering by the Active Lead-Free Tin and Bismuth-Based Solders / aut. Roman Koleňák, Martin Provazník, Igor Kostolný
Koleňák Roman ; 063100  Provazník Martin Kostolný Igor ; 063100
Lead Free Solders . S.1-21
active solder ceramics metals ultrasonic soldering shear strength
https://www.intechopen.com/books/lead-free-solders/soldering-by-the-active-lead-free-tin-and-bismuth-based-solders
článok zo zborníka
AEC - Scientific titles in foreign noticed scientific year-books (not conference)
V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka

Research of soldering silicon substrate with solder type Sn-Ag-Ti / aut. Roman Koleňák, Michal Prach
Koleňák Roman ; M3000  Prach Michal ; M3000
Applied Mechanics and Materials . Vol. 729. Selected, peer reviewed papers from the 2014 3rd International Conference on Chemical, Mechanical and Materials Engineering (CMME 2014), October 24-25, 2014, Riga, Latvia, (2015), s. 32-38
active solder shear strength
článok zo zborníka
AFC - Reports at international scientific conferences
V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka

Determination of Mechanical Properties of Active Solder Alloys using the Measuring Method "Small Punch Test"
Koleňák Roman ; M3000  Martinkovič Maroš ; M3000
Key Engineering Materials : . s. 174-177
active solder mechanical properties
článok zo zborníka
AFD - Reports at home scientific conferences
V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka