Počet záznamov: 1  

Investigation of microstructure and wettability of selected lead-free solders for higher application temperatures

  1. Údaje o názveInvestigation of microstructure and wettability of selected lead-free solders for higher application temperatures / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný
    Záhlavie-meno Koleňák, Roman, 1973- (Autor) - MTF Katedra zvárania a zlievarenstva
    Ďal.zodpovednosť Kostolný, Igor, 1988- Z2 (Autor) - MTF Ústav výrobných technológií
    In AIMS Materials Science. -- ISSN 2372-0484. -- Vol. 5, iss. 5 (2018), online, s. 889-901
    Predmet.heslá solder
    substrate
    wetting
    thermal properties
    Jazyk dok.angličtina
    URLhttp://www.aimspress.com/article/10.3934/matersci.2018.5.889/pdf
    https://www.scopus.com/record/display.uri?eid=2-s2.0-85055565532&origin=resultslist&sort=plf-f&src=s&st1=Investigation+of+microstructure+and+wettability+of+selected+lead-free+solders+for+higher+application+&st2=&sid=063fe61641a5efb30bc8d0290322e6c2&sot=b&sdt=b&sl=116&s=TITLE-ABS-KEY%28Investigation+of+microstructure+and+wettability+of+selected+lead-free+solders+for+higher+application+%29&relpos=0&citeCnt=0&searchTerm=
    Druh dok.RBX - článok z periodika
    KategóriaADM - 13/NOVÉ Vedecké práce v zahraničných časopisoch registrovaných v databázach Web of Science alebo SCOPUS
    Kategória od 2022V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu
    V databázach WOS: 000449298600003
    DOI: 10.3934/matersci.2018.5.889
    SCOPUS: 2-s2.0-85055565532
    Rok2018
    článok

    článok

Počet záznamov: 1  

  Tieto stránky využívajú súbory cookies, ktoré uľahčujú ich prezeranie. Ďalšie informácie o tom ako používame cookies.