Počet záznamov: 1
The effect of increased Cu content on microstructure and melting of utilized Sn-0.3Ag-0.7Cu solder
Údaje o názve The effect of increased Cu content on microstructure and melting of utilized Sn-0.3Ag-0.7Cu solder / aut. Marián Drienovský, Lýdia Rízeková Trnková, Roman Čička, Pavol Priputen, Marcela Pekarčíková, Jozef Janovec Záhlavie-meno Drienovský, Marián, 1983- (Autor) - MTF Ústav materiálov Ďal.zodpovednosť Rízeková Trnková, Lýdia, 1962- Z1 (Autor) - MTF Ústav materiálov Čička, Roman, 1974- Z1 (Autor) - MTF Ústav materiálov Priputen, Pavol, 1976- Z2 (Autor) - MTF Ústav materiálov Pekarčíková, Marcela, 1974- Z2 (Autor) - MTF Ústav materiálov Janovec, Jozef, 1956- Z2 (Autor) - SlovakION In Vedecké práce MtF STU v Bratislave so sídlom v Trnave. Research papers Faculty of Materials Science and Technology Slovak University of Technology in Trnava. -- ISSN 1336-1589. -- Vol. 26, no. 43 (2018), s. 33-44 Predmet.heslá intermetallic compound solidification thermodynamic calculations Jazyk dok. angličtina URL https://www.researchpapers.mtf.stuba.sk/wp-content/uploads/2019/01/VP43_4_VP43_Drienovsk%C3%BD.pdf Druh dok. RBX - článok z periodika Kategória ADF - 12/Vedecké práce v domácich nekarentovaných časopisoch ; 13/Vedecké práce v ostatných domácich časopisoch Kategória od 2022 V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu DOI: 10.2478/rput-2018-0028 Rok 2018 
článok
Počet záznamov: 1