Počet záznamov: 1  

Research on joining metal-ceramics composite Al/Al2O3 with Cu substrate using solder type Zn-In-Mg

  1. Údaje o názveResearch on joining metal-ceramics composite Al/Al2O3 with Cu substrate using solder type Zn-In-Mg / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Marián Drienovský, Martin Sahul
    Záhlavie-meno Koleňák, Roman, 1973- (Autor) - MTF Katedra zvárania a zlievarenstva
    Ďal.zodpovednosť Kostolný, Igor, 1988- Z2 (Autor) - MTF Ústav výrobných technológií
    Drápala, Jaromír (Autor)
    Drienovský, Marián, 1983- Z2 (Autor) - MTF Ústav materiálov
    Sahul, Martin, 1985- Z2 (Autor) - MTF Ústav materiálov
    In Journal of Composite Materials. -- ISSN 0021-9983. -- Vol. 53, iss. 10 (2019), s. 1411-1422
    Predmet.heslá ultrasonic soldering
    grain boundary
    shear strength
    Jazyk dok.angličtina
    URLhttp://apps.webofknowledge.com/full_record.do?product=CCC&search_mode=GeneralSearch&qid=18&SID=F1CtxJSNakvf1CaXOOZ&page=1&doc=1
    Druh dok.RBX - článok z periodika
    KategóriaADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
    Kategória od 2022V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu
    V databázach CC: 000462777800012
    WOS: 000462777800012
    DOI: 10.1177/0021998319835304
    SCOPUS: 2-s2.0-85062729562
    Rok2019
    článok

    článok

Počet záznamov: 1  

  Tieto stránky využívajú súbory cookies, ktoré uľahčujú ich prezeranie. Ďalšie informácie o tom ako používame cookies.