Počet záznamov: 1
Research on soldering AlN ceramics with Cu substrate using Sn-Ag-Ti solder
Údaje o názve Research on soldering AlN ceramics with Cu substrate using Sn-Ag-Ti solder / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Martin Kusý, Matej Pašák Záhlavie-meno Koleňák, Roman, 1973- (Autor) - MTF Katedra zvárania a zlievarenstva Ďal.zodpovednosť Kostolný, Igor, 1988- Z2 (Autor) - MTF Ústav výrobných technológií Drápala, Jaromír (Autor) Kusý, Martin, 1975- Z1 (Autor) - MTF Ústav materiálov Pašák, Matej, 1985- Z1 (Autor) - MTF Ústav materiálov In Soldering and Surface Mount Technology. -- ISSN 0954-0911. -- Vol. 31, iss. 2 (2019), s. 93-101 Predmet.heslá shear strength phase composition joints interface Jazyk dok. angličtina URL https://www.emeraldinsight.com/doi/pdfplus/10.1108/SSMT-10-2018-0039 http://apps.webofknowledge.com/full_record.do?product=CCC&search_mode=GeneralSearch&qid=1&SID=D21GYHP2oU3zuwrpd4d&page=1&doc=1 Druh dok. RBX - článok z periodika Kategória ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch Kategória od 2022 V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu V databázach CC: 000464744600003
WOS: 000464744600003
DOI: 10.1108/SSMT-10-2018-0039
SCOPUS: 2-s2.0-85063809066Rok 2019 
článok
Počet záznamov: 1