Počet záznamov: 1
Soldering by the Active Lead-Free Tin and Bismuth-Based Solders
Údaje o názve Soldering by the Active Lead-Free Tin and Bismuth-Based Solders / aut. Roman Koleňák, Martin Provazník, Igor Kostolný Záhlavie-meno Koleňák, Roman, 1973- (Autor) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov Ďal.zodpovednosť Provazník, Martin, 1984- (Autor) Kostolný, Igor, 1988- Z2 (Autor) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov Poznámky rozhodnutie CREPČ zo dňa 24.8.2020 vykazovať ako príspevok zo zborníka, nie kapitola In Lead Free Solders. -- IntechOpen, 2019. -- ISBN 978-1-78985-460-2. -- S.1-21 Predmet.heslá active solder ceramics metals ultrasonic soldering shear strength Jazyk dok. angličtina URL https://www.intechopen.com/books/lead-free-solders/soldering-by-the-active-lead-free-tin-and-bismuth-based-solders Druh dok. RZB - článok zo zborníka Kategória AEC - Vedecké práce v zahraničných recenzovaných vedeckých zborníkoch, monografiách Kategória od 2022 V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka V databázach DOI: 10.5772/intechopen.81169 Rok 2019 
článok
Počet záznamov: 1