Počet záznamov: 1  

Fluxless ultrasonic soldering of SiC ceramics and Cu by Bi-Ag-Ti based solder

  1. Údaje o názveFluxless ultrasonic soldering of SiC ceramics and Cu by Bi-Ag-Ti based solder / aut. Daniela Šuryová, Igor Kostolný, Roman Koleňák
    Záhlavie-meno Šuryová, Daniela, 1993- (Autor) - MTF Ústav výrobných technológií
    Ďal.zodpovednosť Kostolný, Igor, 1988- Z2 (Autor) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov
    Koleňák, Roman, 1973- Z1 (Autor) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov
    In AIMS Materials Science. -- ISSN 2372-0484. -- Vol. 7, iss. 1 (2020), s. 24-32
    Predmet.heslá soldering
    SiC ceramic
    microstructure
    Jazyk dok.angličtina
    URLhttps://www.aimspress.com/fileOther/PDF/Materials/matersci-07-01-024.pdf
    Druh dok.RBX - článok z periodika
    KategóriaADM - 13/NOVÉ Vedecké práce v zahraničných časopisoch registrovaných v databázach Web of Science alebo SCOPUS
    Kategória od 2022V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu
    V databázach WOS: 000521936000003
    DOI: 10.3934/matersci.2020.1.24
    SCOPUS: 2-s2.0-85078998366
    Rok2020
    článok

    článok

Počet záznamov: 1  

  Tieto stránky využívajú súbory cookies, ktoré uľahčujú ich prezeranie. Ďalšie informácie o tom ako používame cookies.