Počet záznamov: 1
Fluxless ultrasonic soldering of SiC ceramics and Cu by Bi-Ag-Ti based solder
Údaje o názve Fluxless ultrasonic soldering of SiC ceramics and Cu by Bi-Ag-Ti based solder / aut. Daniela Šuryová, Igor Kostolný, Roman Koleňák Záhlavie-meno Šuryová, Daniela, 1993- (Autor) - MTF Ústav výrobných technológií Ďal.zodpovednosť Kostolný, Igor, 1988- Z2 (Autor) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov Koleňák, Roman, 1973- Z1 (Autor) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov In AIMS Materials Science. -- ISSN 2372-0484. -- Vol. 7, iss. 1 (2020), s. 24-32 Predmet.heslá soldering SiC ceramic microstructure Jazyk dok. angličtina URL https://www.aimspress.com/fileOther/PDF/Materials/matersci-07-01-024.pdf Druh dok. RBX - článok z periodika Kategória ADM - 13/NOVÉ Vedecké práce v zahraničných časopisoch registrovaných v databázach Web of Science alebo SCOPUS Kategória od 2022 V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu V databázach WOS: 000521936000003
DOI: 10.3934/matersci.2020.1.24
SCOPUS: 2-s2.0-85078998366Rok 2020 článok
Počet záznamov: 1