Počet záznamov: 1
Direct ultrasonic soldering of AlN ceramics with copper substrate using Zn-Al-Mg solder
Údaje o názve Direct ultrasonic soldering of AlN ceramics with copper substrate using Zn-Al-Mg solder / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Paulína Zacková, Marcel Kuruc Záhlavie-meno Koleňák, Roman, 1973- (Autor) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov Ďal.zodpovednosť Kostolný, Igor, 1988- Z2 (Autor) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov Drápala, Jaromír (Autor) Zacková, Paulína, 1988- Z2 (Autor) - MTF Ústav materiálov Kuruc, Marcel, 1988- Z1 (Autor) - MTF Katedra obrábania a počítačovej podpory technológií Poznámky 1/0303/20 In Metals. -- ISSN 2075-4701. -- Vol. 10, iss. 2 (2020), s. 1-18 Predmet.heslá ultrasonic soldering Zn solder active elements boundary shear strength Jazyk dok. angličtina URL https://www.mdpi.com/2075-4701/10/2/160 Druh dok. RBX - článok z periodika Kategória ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch Kategória od 2022 V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu V databázach CC: 000522450800005
WOS: 000522450800005
DOI: 10.3390/met10020160
SCOPUS: 2-s2.0-85078537886Rok 2020 článok
Počet záznamov: 1