Počet záznamov: 1  

Direct ultrasonic soldering of AlN ceramics with copper substrate using Zn-Al-Mg solder

  1. Údaje o názveDirect ultrasonic soldering of AlN ceramics with copper substrate using Zn-Al-Mg solder / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Paulína Zacková, Marcel Kuruc
    Záhlavie-meno Koleňák, Roman, 1973- (Autor) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov
    Ďal.zodpovednosť Kostolný, Igor, 1988- Z2 (Autor) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov
    Drápala, Jaromír (Autor)
    Zacková, Paulína, 1988- Z2 (Autor) - MTF Ústav materiálov
    Kuruc, Marcel, 1988- Z1 (Autor) - MTF Katedra obrábania a počítačovej podpory technológií
    Poznámky1/0303/20
    In Metals. -- ISSN 2075-4701. -- Vol. 10, iss. 2 (2020), s. 1-18
    Predmet.heslá ultrasonic soldering
    Zn solder
    active elements
    boundary
    shear strength
    Jazyk dok.angličtina
    URLhttps://www.mdpi.com/2075-4701/10/2/160
    Druh dok.RBX - článok z periodika
    KategóriaADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
    Kategória od 2022V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu
    V databázach CC: 000522450800005
    WOS: 000522450800005
    DOI: 10.3390/met10020160
    SCOPUS: 2-s2.0-85078537886
    Rok2020
    článok

    článok

Počet záznamov: 1  

  Tieto stránky využívajú súbory cookies, ktoré uľahčujú ich prezeranie. Ďalšie informácie o tom ako používame cookies.