Počet záznamov: 1
Properties of Sn-Ag-Cu Solder Joints Prepared by Induction Heating
Údaje o názve Properties of Sn-Ag-Cu Solder Joints Prepared by Induction Heating / aut. Marián Drienovský, Marián Palcut, Pavol Priputen, Eva Cuninková, Ondrej Bošák, Marian Kubliha, Lýdia Rízeková Trnková Záhlavie-meno Drienovský, Marián, 1983- (Autor) - MTF Ústav materiálov Ďal.zodpovednosť Palcut, Marián, 1981- Z2 (Autor) - MTF Ústav materiálov Priputen, Pavol, 1976- Z2 (Autor) - MTF Ústav materiálov Cuninková, Eva, 1988 Z2 (Autor) - MTF Ústav materiálov Bošák, Ondrej, 1975- Z1 (Autor) - MTF Ústav materiálov Kubliha, Marian, 1971- Z1 (Autor) - MTF Ústav materiálov Rízeková Trnková, Lýdia, 1962- Z1 (Autor) - MTF Ústav materiálov In Advances in Materials Science and Engineering. -- ISSN 1687-8434. -- Vol. 2020, (2020), s. 1-9 Jazyk dok. angličtina URL https://www.hindawi.com/journals/amse/2020/1724095/ Druh dok. RBX - článok z periodika Kategória ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch Kategória od 2022 V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu V databázach CC: 000522448200003
WOS: 000522448200003
DOI: 10.1155/2020/1724095
SCOPUS: 2-s2.0-85082701008Rok 2020 
článok
Počet záznamov: 1