Počet záznamov: 1
Characterization of Soldering Alloy Type Bi-Ag-Ti and the Study of Ultrasonic Soldering of Silicon and Copper
Údaje o názve Characterization of Soldering Alloy Type Bi-Ag-Ti and the Study of Ultrasonic Soldering of Silicon and Copper / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Paulína Babincová, Peter Gogola Záhlavie-meno Koleňák, Roman, 1973- (Autor) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov Ďal.zodpovednosť Kostolný, Igor, 1988- Z2 (Autor) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov Drápala, Jaromír (Autor) Babincová, Paulína 1988 Z2 (Autor) - MTF Ústav materiálov Gogola, Peter, 1984- Z2 (Autor) - MTF Ústav materiálov In Metals. -- ISSN 2075-4701. -- Vol. 11, iss. 4 (2021), s. 1-21 Predmet.heslá ultrasonic soldering active solder silicon copper Jazyk dok. angličtina URL https://www.mdpi.com/2075-4701/11/4/624 Druh dok. RBX - článok z periodika Kategória ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch Kategória od 2022 V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu Typ výstupu článok V databázach CC: 000643281000001
WOS: 000643281000001
DOI: 10.3390/met11040624
SCOPUS: 2-s2.0-85104028326Rok 2021 
článok
Počet záznamov: 1