Počet záznamov: 1
Study of Ti Effect in Solder Type In-Ag-Ti on Bond Formation with Ceramic Materials by Use of Hybrid Soldering Process - Laser/Ultrasound
Údaje o názve Study of Ti Effect in Solder Type In-Ag-Ti on Bond Formation with Ceramic Materials by Use of Hybrid Soldering Process - Laser/Ultrasound / aut. Igor Kostolný, Tomáš Meluš, Roman Koleňák, Paulína Babincová, Michal Šimek Záhlavie-meno Kostolný, Igor, 1988- (Autor) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov Ďal.zodpovednosť Meluš, Tomáš, 1995- Z3 (Autor) - MTF Ústav výrobných technológií Koleňák, Roman, 1973- Z1 (Autor) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov Babincová, Paulína 1988 Z2 (Autor) - MTF Ústav materiálov Šimek, Michal (Autor) Poznámky A- In International Review of Mechanical Engineering. -- ISSN 1970-8734. -- Vol. 15, iss. 6 (2021), s. 287-293 Predmet.heslá active solder microstructure soldering laser beam ultrasonic ceramics Jazyk dok. angličtina URL https://www.praiseworthyprize.org/jsm/index.php?journal=ireme&page=article&op=view&path%5B%5D=25975 Druh dok. RBX - článok z periodika Kategória ADM - 13/NOVÉ Vedecké práce v zahraničných časopisoch registrovaných v databázach Web of Science alebo SCOPUS Kategória od 2022 V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu Typ výstupu článok V databázach DOI: 10.15866/ireme.v15i6.21048
SCOPUS: 2-s2.0-85117272074Rok 2021 
článok
Počet záznamov: 1