Počet záznamov: 1
Characterization of Sn–Sb–Ti Solder Alloy and the Study of Its Use for the Ultrasonic Soldering Process of SiC Ceramics with a Cu–SiC Metal–Ceramic Composite
Údaje o názve Characterization of Sn–Sb–Ti Solder Alloy and the Study of Its Use for the Ultrasonic Soldering Process of SiC Ceramics with a Cu–SiC Metal–Ceramic Composite / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Paulína Babincová, Matej Pašák Záhlavie-meno Koleňák, Roman, 1973- (Autor) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov Ďal.zodpovednosť Kostolný, Igor, 1988- Z2 (Autor) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov Drápala, Jaromír (Autor) Babincová, Paulína 1988 Z2 (Autor) - MTF Ústav materiálov Pašák, Matej, 1985- Z1 (Autor) - MTF Ústav materiálov Poznámky A+ In Materials [elektronický zdroj]. -- ISSN 1996-1944. -- Vol. 14, iss. 21 (2021), s.1-22 Predmet.heslá ultrasonic intermetallic compounds solder composite Jazyk dok. angličtina URL https://www.mdpi.com/1996-1944/14/21/6369 Druh dok. RBX - článok z periodika Kategória ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch Kategória od 2022 V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu Typ výstupu článok V databázach CC: 000719083000001
WOS: 000719083000001
DOI: 10.3390/ma14216369
SCOPUS: 2-s2.0-85118264158Rok 2021 
článok
Počet záznamov: 1