Počet záznamov: 1  

Microstructure and thermal properties of Sn-Ag-Cu-Bi lead-free solder alloys

  1. Údaje o názveMicrostructure and thermal properties of Sn-Ag-Cu-Bi lead-free solder alloys / aut. Marián Drienovský, Andrej Martoň, Ivona Černičková, Marián Palcut
    Záhlavie-meno Drienovský, Marián, 1983- (Autor) - MTF Ústav materiálov
    Ďal.zodpovednosť Martoň, Andrej (Autor)
    Černičková, Ivona, 1974- Z1 (Autor) - MTF Ústav materiálov
    Palcut, Marián, 1981- Z2 (Autor) - MTF Ústav materiálov
    In TOFA 2022 [100 s.] / Discussion Meeting on Thermodynamics of Alloys. -- Kraków : Polish Foundrymen`s Association, 2022. -- ISBN 978-83-963247-2-6. -- S. 70
    Jazyk dok.angličtina
    Druh dok.RZB - článok zo zborníka
    KategóriaAFK - Postery zo zahraničných konferencií
    Kategória od 2022O2 - Odborný výstup publikačnej činnosti ako časť knižnej publikácie alebo zborníka
    Typ výstupuposter z podujatia
    Rok2022
    článok

    článok

Počet záznamov: 1  

  Tieto stránky využívajú súbory cookies, ktoré uľahčujú ich prezeranie. Ďalšie informácie o tom ako používame cookies.

Prijať všetkoNastavenieOdmietnuť všetko