- Ultrasonic soldering of Al2O3 ceramics and Ni-SiC composite by use of…
Počet záznamov: 1  

Ultrasonic soldering of Al2O3 ceramics and Ni-SiC composite by use of Bi-based active solder

  1. Údaje o názveUltrasonic soldering of Al2O3 ceramics and Ni-SiC composite by use of Bi-based active solder / aut. Tomáš Meluš, Roman Koleňák, Jaromír Drápala, Paulína Babincová, Matej Pašák
    Záhlavie-meno Meluš, Tomáš, 1995- (Autor) - MTF Ústav výrobných technológií
    Ďal.zodpovednosť Koleňák, Roman, 1973- Z1 (Autor) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov
    Drápala, Jaromír (Autor)
    Babincová, Paulína 1988 Z2 (Autor) - MTF Ústav materiálov
    Pašák, Matej, 1985- Z1 (Autor) - MTF Ústav materiálov
    PoznámkyA-
    In AIMS Materials Science. -- ISSN 2372-0484. -- Vol. 10, iss. 2 (2023), s. 213-226
    Predmet.heslá soldering
    Al2O3 ceramic
    Ni-SiC substrate
    Bi solder
    Jazyk dok.angličtina
    URLhttps://www.aimspress.com/article/doi/10.3934/matersci.2023012
    Druh dok.RBX - článok z periodika
    KategóriaADM - 13/NOVÉ Vedecké práce v zahraničných časopisoch registrovaných v databázach Web of Science alebo SCOPUS
    Kategória od 2022V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu
    Typ výstupučlánok
    V databázach
    Rok2023
    článok

    článok

Počet záznamov: 1  

  Tieto stránky využívajú súbory cookies, ktoré uľahčujú ich prezeranie. Ďalšie informácie o tom ako používame cookies.