Počet záznamov: 1  

Fyzikálno-metalurgické aspekty bezolovnatých spájok v mikroelektronike

  1. Údaje o názveFyzikálno-metalurgické aspekty bezolovnatých spájok v mikroelektronike
    Záhlavie-meno Mikyška, Tomáš, 1986- (Autor)
    Ďal.zodpovednosť Szewczyková, Beáta (Školiteľ (konzultant)) - MTF Katedra zvárania
    Prekl.názPhysical and metallurgical aspects of lead-free solders in microelectronics
    Vyd.údajeSTU v Bratislave MTF UVTE KZv, 2010
    FakultaMTF
    Predmet.heslá zmáčavosť
    Mikroelektronika
    Jazyk dok.slovenčina
    URLhttp://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=75440
    Druh dok.DDP - diplomová práca
    kniha

    kniha

    Čiar.kódLokačná signatúraSignatúraLokáciaDislokáciaInfo
    M*DP-9668Materiálovotechnická fakultaM štud. kvalif. prácnedostupný

Počet záznamov: 1  

  Tieto stránky využívajú súbory cookies, ktoré uľahčujú ich prezeranie. Ďalšie informácie o tom ako používame cookies.