Počet záznamov: 1  

Interakcia bezolovnatej spájky s medeným substrátom

  1. Údaje o názveInterakcia bezolovnatej spájky s medeným substrátom
    Záhlavie-meno Pánik, Miroslav, 1989- (Autor)
    Ďal.zodpovednosť Rízeková Trnková, Lýdia, 1962- (Školiteľ (konzultant)) - MTF Ústav materiálov
    Prekl.názInteraction of lead- solder with copper substrate
    Vyd.údajeTrnava : STU v Bratislave MTF UMAT, 2013
    FakultaMTF
    Predmet.heslá Materials Engineering
    interface
    interaction
    bezolovnaté spájky
    KrajinaSlovensko, Slovenská republika
    Jazyk dok.slovenčina
    URLhttp://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=90990
    Druh dok.DDP - diplomová práca
    kniha

    kniha

    Čiar.kódLokačná signatúraSignatúraLokáciaDislokáciaInfo
    M*DP-11271Materiálovotechnická fakultaM štud. kvalif. prácnedostupný

Počet záznamov: 1  

  Tieto stránky využívajú súbory cookies, ktoré uľahčujú ich prezeranie. Ďalšie informácie o tom ako používame cookies.