- Research of interaction between Zn based solders and Cu, Al substrates
Počet záznamov: 1  

Research of interaction between Zn based solders and Cu, Al substrates

  1. CREPC201502 CREPC201503 CREPC201506
    Údaje o názveResearch of interaction between Zn based solders and Cu, Al substrates
    Záhlavie-meno Prach, Michal, 1988- (Autor) - MTF Ústav výrobných technológií
    Ďal.zodpovednosť Kostolný, Igor, 1988- (Autor) - MTF Ústav výrobných technológií
    Koleňák, Roman, 1973- (Autor) - MTF Ústav výrobných technológií
    In Vedecké práce MtF STU v Bratislave so sídlom v Trnave. Research papers Faculty of Materials Science and Technology Slovak University of Technology in Trnava. -- Vol. 22. No. 34 (2014), s. 59-66
    Predmet.heslá Zinc solders
    ultrasonic soldering
    Copper
    Aluminium
    Jazyk dok.angličtina
    Druh dok.RBX - článok z periodika
    KategóriaADF - 12/Vedecké práce v domácich nekarentovaných časopisoch ; 13/Vedecké práce v ostatných domácich časopisoch
    Kategória od 2022V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu
    Rok2014
    článok

    článok

Počet záznamov: 1  

  Tieto stránky využívajú súbory cookies, ktoré uľahčujú ich prezeranie. Ďalšie informácie o tom ako používame cookies.