Počet záznamov: 1
Vývoj bezolovnatej spájky pre mäkké spájkovanie v mikroelektronike. Developement of Lead-Free Solder for Microelectronics
Údaje o názve Vývoj bezolovnatej spájky pre mäkké spájkovanie v mikroelektronike. Developement of Lead-Free Solder for Microelectronics Záhlavie-meno Maňka, Ľuboš, 1980- (Autor) - MTF Katedra zvárania Ďal.zodpovednosť Hodúlová, Erika, 1978- (Autor) - MTF Ústav výrobných technológií Ožvold, Milan (Autor) - MTF Ústav materiálov In Technológia 2005. Technology 2005 : Zborník prednášok. Proceedings. -- Bratislava : STU v Bratislave, 2005. -- ISBN 80-227-2264-2. -- s.512-515 Predmet.heslá spájkovanie Mikroelektronika Jazyk dok. slovenčina Druh dok. RZB - článok zo zborníka Kategória AFD - Publikované príspevky na domácich vedeckých konferenciách Kategória od 2022 V2 - Vedecký výstup publikačnej činnosti ako časť editovanej knihy alebo zborníka 
článok
Počet záznamov: 1