Počet záznamov: 1  

Vplyv tepelnej expozície na vlastnosti spájky SnAg0,3Cu0,7 s nízkym obsahom céru

  1. Údaje o názveVplyv tepelnej expozície na vlastnosti spájky SnAg0,3Cu0,7 s nízkym obsahom céru
    Záhlavie-meno Hríbik, Peter Z4 (Autor) - MTF Ústav materiálov
    Ďal.zodpovednosť Rízeková Trnková, Lýdia Z1 (Školiteľ (konzultant)) - MTF Ústav materiálov
    Prekl.názThe effect of heat exposure on solder properties SnAg0,3Cu0,7 with low cerium content
    Vyd.údaje2017
    FakultaMTF
    Dátum obhajoby01.06.2017
    Študijný odbor5.2.26. materiály
    Študijný programI-MI
    Predmet.heslámerný elektrický odpor
    bezolovnaté spájky
    tepelné ovplyvnenie
    intermetalické vrstvy
    statická skúška ťahom
    intermetallic layers
    static pulling
    electrical resistance
    thermal impact
    Lead-free soldering
    Jazyk dok.slovenčina
    URLhttp://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=126841
    Druh dok.DDP - diplomová práca
    kniha

    kniha

    Čiar.kódLokačná signatúraSignatúraLokáciaDislokáciaInfo
    M* DP-13415Materiálovotechnická fakultaM štud. kvalif. prácnedostupný

Počet záznamov: 1  

  Tieto stránky využívajú súbory cookies, ktoré uľahčujú ich prezeranie. Ďalšie informácie o tom ako používame cookies.