Počet záznamov: 1
Vplyv tepelnej expozície na vlastnosti spájky SnAg0,3Cu0,7 s nízkym obsahom céru
Údaje o názve Vplyv tepelnej expozície na vlastnosti spájky SnAg0,3Cu0,7 s nízkym obsahom céru Záhlavie-meno Hríbik, Peter Z4 (Autor) - MTF Ústav materiálov Ďal.zodpovednosť Rízeková Trnková, Lýdia Z1 (Školiteľ (konzultant)) - MTF Ústav materiálov Prekl.náz The effect of heat exposure on solder properties SnAg0,3Cu0,7 with low cerium content Vyd.údaje 2017 Fakulta MTF Dátum obhajoby 01.06.2017 Študijný odbor 5.2.26. materiály Študijný program I-MI Predmet.heslá merný elektrický odpor bezolovnaté spájky tepelné ovplyvnenie intermetalické vrstvy statická skúška ťahom intermetallic layers static pulling electrical resistance thermal impact Lead-free soldering Jazyk dok. slovenčina URL http://is.stuba.sk/zp/portal_zp.pl?podrobnosti=126841 Druh dok. DDP - diplomová práca kniha
Čiar.kód Lokačná signatúra Signatúra Lokácia Dislokácia Info M* DP-13415 Materiálovotechnická fakulta M štud. kvalif. prác nedostupný
Počet záznamov: 1