Characterization of Sn–Sb–Ti Solder Alloy and the Study of Its Use for the Ultrasonic Soldering Process of SiC Ceramics with a Cu–SiC Metal–Ceramic Composite / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný, Jaromír Drápala, Paulína Babincová, Matej Pašák
Koleňák Roman ; 063100  Kostolný Igor ; 063100 Drápala Jaromír Babincová Paulína ; 061000 Pašák Matej ; 061000
Materials [elektronický zdroj] . Vol. 14, iss. 21 (2021), s.1-22
ultrasonic intermetallic compounds solder composite
https://www.mdpi.com/1996-1944/14/21/6369
článok z periodika
ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu