Počet záznamov: 1
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
Údaje o názve Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints / aut. John H Lau, Ning-Cheng Lee Záhlavie-meno Lau, John H. (Autor) Ďal.zodpovednosť Lee, Ning-Cheng (Autor) Vyd.údaje Singapore Springer 2020 Fyz.popis 527 s. ISBN 978-981-15-3919-0 Predmet.heslá bezolovnaté spájkovanie bezolovnaté spájky Krajina Singapur, Singapurská republika Jazyk dok. angličtina Druh dok. AMG - monografia 
kniha
Čiar.kód Lokačná signatúra Signatúra Lokácia Dislokácia Info 284M089183 M* 14672-1 Materiálovotechnická fakulta M KN vypožičaný (do *12.02.2025)
Počet záznamov: 1