Počet záznamov: 1
Mäkká aktívna spájka na báze Au a Sn s prídavkom Ti, prípadne In a spôsob spájkovania
Údaje o názve Mäkká aktívna spájka na báze Au a Sn s prídavkom Ti, prípadne In a spôsob spájkovania : prihláška patentu č. 96-2022, dátum podania prihlášky: 09.09.2022, stav: zverejnená prihláška patentu, dátum zverejnenia prihlášky: 26.07.2023, Vestník ÚPV SR č. 14/2023 / aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný Záhlavie-meno Koleňák, Roman, 1973- (Autor) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov Ďal.zodpovednosť Kostolný, Igor, 1988- (Autor) Vyd.údaje Banská Bystrica : Úrad priemyselného vlastníctva SR, 2023 Fyz.popis 6 s. Krajina Slovensko, Slovenská republika Jazyk dok. slovenčina URL https://wbr.indprop.gov.sk/WebRegistre/Patent/Detail/96-2022?csrt=619827493697201795# Druh dok. NPS - patentový spis Kategória AGJ - Autorské osvedčenia, patenty, objavy Kategória od 2022 D1 - Dokument práv duševného vlastníctva Typ výstupu patentová prihláška Rok 2023 
kniha
Počet záznamov: 1