Study of Bond Formation in Ceramic and Composite Materials Ultrasonically Soldered with Bi–Ag–Mg-Type Solder

Počet záznamov: 1

Údaje o názve	Study of Bond Formation in Ceramic and Composite Materials Ultrasonically Soldered with Bi–Ag–Mg-Type Solder / aut. Roman Koleňák, Tomáš Meluš, Jaromír Drápala, Peter Gogola, Matej Pašák
Záhlavie-meno	Koleňák, Roman, 1973- (Autor) - MTF Katedra zvárania a spájania materiálov
Ďal.zodpovednosť	Meluš, Tomáš, 1995- Z3 (Autor) - MTF Ústav výrobných technológií
	Drápala, Jaromír (Autor)
	Gogola, Peter, 1984- Z2 (Autor) - MTF Ústav materiálov
	Pašák, Matej, 1985- Z1 (Autor) - MTF Ústav materiálov
Poznámky	A+
In	Materials. -- ISSN 1996-1944. -- Vol. 16, iss. 8 (2023), art.no. 2991, s. 1-20
Predmet.heslá	soldering
	Al2O3
	ceramics
	Ni-SiC substrate
	Bi solder
	ultrasonic soldering
Jazyk dok.	angličtina
URL	https://www.mdpi.com/1996-1944/16/8/2991
Druh dok.	RBX - článok z periodika
Kategória	ADC - Vedecké práce v zahraničných karentovaných časopisoch
Kategória od 2022	V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu
Typ výstupu	článok
V databázach
Rok	2023

článok

citace PRO

Počet záznamov: 1