Ultrasonic soldering of Al2O3 ceramics and Ni-SiC composite by use of Bi-based active solder / aut. Tomáš Meluš, Roman Koleňák, Jaromír Drápala, Paulína Babincová, Matej Pašák
Meluš Tomáš ; 063000  Koleňák Roman ; 063100 Drápala Jaromír Babincová Paulína ; 061000 Pašák Matej ; 061000
AIMS Materials Science : . Vol. 10, iss. 2 (2023), s. 213-226
soldering Al2O3 ceramic Ni-SiC substrate Bi solder
https://www.aimspress.com/article/doi/10.3934/matersci.2023012
článok z periodika
ADM - 13/NOVÉ Vedecké práce v zahraničných časopisoch registrovaných v databázach Web of Science alebo SCOPUS
V3 - Vedecký výstup publikačnej činnosti z časopisu