Počet záznamov: 1
Mäkká aktívna spájka na báze Au a Sn s prídavkom Ti, prípadne In a spôsob spájkovania
SYS 0103779 LBL 00000ntm-a22^^^^^3a-4500 003 SK-STU 005 20231019140842.5 007 ta 008 230727s^^^^----xo-----e------000-0-----d 035 $a biblio/1068498 $2 CREPC2 040 $a STU $b slo 041 0-
$a slo 044 $a xo 100 1-
$7 stu_us_auth*stu42582 $a Koleňák, Roman, $d 1973- $u 063100 $4 aut $9 70 $r Z1 $U MTF Ústav výrobných technológií $T MTF Katedra zvárania a spájania materiálov $X 2767 $U M3100 $Y 162 245 10
$a Mäkká aktívna spájka na báze Au a Sn s prídavkom Ti, prípadne In a spôsob spájkovania : $b prihláška patentu č. 96-2022, dátum podania prihlášky: 09.09.2022, stav: zverejnená prihláška patentu, dátum zverejnenia prihlášky: 26.07.2023, Vestník ÚPV SR č. 14/2023 / $c aut. Roman Koleňák, Igor Kostolný 260 $a Banská Bystrica : $b Úrad priemyselného vlastníctva SR, $c 2023 300 $a 6 s. 700 1-
$7 stu_us_auth*stu95921 $a Kostolný, Igor, $d 1988- $4 aut $9 30 $X 48661 856 40
$u https://wbr.indprop.gov.sk/WebRegistre/Patent/Detail/96-2022?csrt=619827493697201795#
Počet záznamov: 1